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Vishay的新款钽式电容器进一步提高容积效率

发布者:Tony 发布时间:2016-3-31 阅读:12681

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016  3 10   日前,Vishay Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列,该电容器具有更高的容积效率,可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装,实现了业内最佳的电容-电压等级,有6种模塑外形编码,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品,BB(3528-20)外形的220μF-10V330μF-6.3V产品。

 

今天发布的电容器利用专利的MAP(多阵列封装)组装技术,空间利用效率比类似器件高10%,节省PCB空间,能实现更小、更薄的终端产品,如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑,以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中,T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

 

器件的电容从10μF330μF,电容公差为±20%,过压等级为4V25V,外形编码是MM(1608-09)M0(1608-10)W9(2012-09)A0(3216-18)AA(3216-18)B0(3528-10)BB(3528-20)。电容器具有低阻抗,在25℃100kHz下的ESR50mΩ500mΩ100kHz下的纹波电流从0.224A1.30A,工作温度范围为-55℃+105℃,超过+85℃时需要电压降级。

 

T58使用方形模塑外形的包装,非常适合高速PCB组装,其特殊的无铅L型端电极是面朝下的,与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端电极。电容器符合RoHSVishay绿色标准,无卤素,潮湿敏感度等级(MSL)3级,提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。